EN
ES
RU
PT
SV
DE
TR
FR
UL APPROVED 4 layer RoHS Compliant Blue Ink Rigid PCBs multi-layer boards.
|
Miinimum Kogus: |
1 PCS |
|
Hind: |
Põhineb gerberil |
|
Pakend andmed: |
|
|
Tarneaeg: |
5 päeva |
|
Maksetingimused: |
TT Transfer / paypal / Western Union / DDU |
|
Pakkumise võime: |
10000 + |
- kirjeldus
- Rakendused
- Eelis
- Küsitlus
|
Lähtekoht: |
Hiina |
|
Tootja nimi: |
WMDPCB |
|
Mudel: |
4 kihi jäik plaat |
|
Certification: |
ISO 9001 |
|
Type: |
4layer |
|
Juhatuse suurus: |
105*95mm/1PNL |
|
Süttivus: |
V0 |
|
Alusmaterjal: |
FR4 TG135 |
|
Liquid Photo-Imaginable (LPI): |
sinine |
|
Pinna töötlemise protsess: |
ENIG |
|
Rakendus: |
Koduelektroonika |
|
Materjali tüüp: |
Jäik |
|
Materjal: |
Klaasplast Epoxy, FR4 |
|
Bränd: |
Wmdpcb |
|
Kihid: |
4Layer |
|
Paksus: |
0.8mm |
|
Valmis vask: |
1/1/1/1OZ |
|
Min.Line laius / ruum: |
NA |
|
Tehnilised omadused: |
4Layer Blue Ink |
|
Minimaalne ava suurus: |
NA |
|
Võrdlev jälgimise indeks: |
CTI 175V |
|
Klaasi ülemineku temperatuur: |
Tg 135 ° C |
|
Maksimaalne töötemperatuur: |
100 ℃ |
|
Lagunemistemperatuur |
Td 335 |
4layer FR4.031 Copper 1Oz Blue Mask White Legend Finish ENIG. Except standard board, we have some special features, Through Hole and Surface Mount, BGA and µBGA Technology, Buried Vias, Blind Vias, Via in Pad, LPI and Dry Film Solder Mask, Peelable Solder Mask, Raised Profile Plating, Sequential Lamination and Controlled Depth Drill/Plating Capability, Controlled Impedance, High Speed Epoxy / Teflon Hybrids.
