EN
Τηλ:0086 0755-23592185
EN

Πολυστρωματικό PCB

Αρχική Σελίδα » προϊόντα » Πολυστρωματικό PCB

  • /img/rigid_printed_board_multi_layer_hdi_board_multilayer_printed_boardmlb_rigid_multilayer_printed_board_six_layer_10mm_board-47.jpg
  • /upfile/2018/08/17/20180817114440_324.jpg
  • /upfile/2018/08/17/20180817114448_784.jpg
  • /upfile/2018/08/22/20180822094837_970.jpg

rigid printed board, Multi layer HDI board, multilayer printed board(MLB), rigid multilayer printed board. Six layer, 1.0mm board

Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας:

κομμάτι 1

Τιμή:

Βασισμένο σε Gerber

Λεπτομέρειες συσκευασίας:

Κενόπακέτο, 20pcs / τσάντα, χαρτί ανάμεσα στις σανίδες

Χρόνος παράδοσης:

8 ημέρες

Όροι Πληρωμής:

Μεταφορά TT / paypal / Western Union / DDU

Προμήθεια Ικανότητα:

10000

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Μάρκα:

WMDPCB

Αριθμός μοντέλου:

Six layer Handheld electronic device main board

Πιστοποίηση:

ISO 9001

Τύπος:

Multilayer HDI board

Μέγεθος πίνακα:

205 * 174mm

Αναφλεξιμότητα:

V0

Βασικό υλικό:

FR4 S1000-2

Υγρό φανταστικός (LPI):

Γαλάζιο

Διαδικασία επεξεργασίας επιφανειών:

Immersion Gold+OSP

Εφαρμογή:

ηλεκτρονική συσκευή

Υλικό Τύπος:

Άκαμπτος

Υλικό:

FR4 S1000-2

μάρκα:

Wmdpcb

Επίπεδα:

6 Layer

Πάχος επικάλυψης:

1.0mm

Τελικός χαλκός:

1/H/H//H/H1OZ

Min.Line Πλάτος / χώρος:

3 / 3mil

Τεχνικά χαρακτηριστικά:

HDI Board

Ελάχιστο μέγεθος τρύπας:

0.1MM

Συγκριτικός δείκτης παρακολούθησης:

CTI 175V

Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού:

Tg 170 ° C

Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας:

100 ℃

Θερμοκρασία αποσύνθεσης

Td 320

Naked Board, bare board, HDI board, rigid six layer printed board, layer count is 6, IPC CLASS 3, Light blue, the characteristic is the blind buried structure is complex, the two order HDI: Blind L1-L2, L5-L6 Buried holes L2-L3, L3-L4, L4-L5 Through hole L1-L8 multiple pressure, heavy copper; laser drilling blind holes; the line width is small, and the etching is difficult; pressing, line, drilling accuracy requirements; a number of times to reduce the surface of copper. Cu thickness: inner layer H OZ outer layer1 OZ, 1.0mm board thickness, the technical features is HDI with two kinds of surface treatment, immersion gold+OSP. Quick turn prototype, once tested, high Volume Production is accepted. It is mainly used for electronic device. express delivery by DHL, UPS, Fedex, TNT or any specified way of transportation, even by sea. our products are widely recognized by our customers, Please contact us if any requirements.

πίνακες μας μπορούν να χρησιμοποιηθούν για τις επικοινωνίες, η αεροδιαστημική, την ασφάλεια, IT, υπολογιστής, ιατρικός εξοπλισμός, στρατιωτικές, ηλεκτρονικά ισχύος και ελέγχου της βιομηχανικής. Semiconductor.

Κορυφαία ποιότητα προϊόντος, άριστη εξυπηρέτηση, ανταγωνιστική τιμολόγηση και έγκαιρη παράδοση.

G|translate Your license is inactive or expired, please subscribe again!