EN
ES
RU
PT
С.В.
Дэлавэр
TR
FR
Жорсткая дошка PCB, высокі TG 4 пласт друкаванай платы ENIG FR4 TG170 1oz панэлі PCB.
|
Мінімальная колькасць замовы: |
1 частка |
|
цана: |
На аснове Гербер |
|
ўпакоўка падрабязнасці: |
|
|
тэрмін пастаўкі: |
6 дзён |
|
ўмовы плацяжу: |
TT Transfer / PayPal / Western Union / DDU |
|
магчымасць пастаўкі: |
10000 |
- апісанне
- прыкладанняў
- перавага
- запыт
|
Месца паходжання: |
Кітай |
|
гандлёвая марка: |
WMDPCB |
|
нумар мадэлі: |
4 пласт платы |
|
сертыфікацыя: |
ISO 9001 |
|
тып: |
Жорсткая друкаваная плата |
|
памер платы: |
212*250MM / 15up |
|
ўзгаральнасць: |
V0 |
|
асноўнае рэчыва: |
FR4 TG170 |
|
Вадкае Фота-вообразимое (LPI): |
зялёны |
|
Спосаб апрацоўкі паверхні: |
LF HASL |
|
дадатак: |
вытворчы кантроль |
|
тып матэрыялу: |
жорсткі |
|
матэрыял: |
Шкловалакно Эпаксідныя, FR4 TG170 |
|
марка: |
wmdpcb |
|
пласты: |
4пласт |
|
таўшчыня дошкі: |
1.0мм |
|
гатовая Медзь: |
1OZ ўсе слаі |
|
Min.Line Шырыня / Space: |
4/4мілы |
|
тэхнічныя характарыстыкі: |
Высокая дошка TG |
|
Мінімальны памер адтуліны: |
0.25мм |
|
Параўнальны індэкс сачэння: |
CTI 175V |
|
тэмпература стеклования: |
Tg 170 ℃ |
|
Максімальная Працоўная тэмпература: |
100℃ |
|
тэмпература раскладання |
Td 335 |
голая дошка, Высокая дошка TG, Выкарыстанне FR4 шматслаёвы матэрыял з Т.Г. > 170°С і г.д > 335°, Скончаная таўшчыня пліты павінна быць 0,039 ", Прымяніць зялёны вадкасць фота гарантуемую паяльной маскі з абодвух бакоў дошкі над голай медзі, шаўкаграфія белая, пастаянны, арганічны, які не праводзіць чарніла. павярхоўная апрацоўка LF HASL, Памер блока: 212 * 250MM / 15up, Карабель, як 15up панэлі, Тэхнічныя характарыстыкі высокай платы TG, 1унц ўсе слаі, памер min.hole :0.25М.М.. Хуткі паварот Прататып, пасля праверкі, высокі аб'ём вытворчасці прымаецца. Ён выкарыстоўваецца ў асноўным для медыцынская абсталяванне. Экспрэс-дастаўка па DHL, КБС, Fedex, TNT або любы пазначаны спосаб транспарціроўкі, нават мора. наша прадукцыя шырока прызнаныя нашымі кліентамі, Калі ласка, звяжыцеся з намі, калі якія-небудзь патрабаванні.
